Keupayaan

Keupayaan FR4:

item Spesifikasi teknikal
Jenis Bahan FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Ketebalan Bahan 0.062”, 0.080”, 0.093”, 0.125”, 0.220”, 0.047”, 0.031”, 0.020”, 0.005"
Kiraan lapisan 1 hingga 20 Lapisan
Maks.Saiz Papan 22.00” x 28.00”
Kelas IPC Kelas II, Kelas III
Cincin Annular 5 juta/sisi atau Lebih Besar (Reka Bentuk Minimum)
Selesai Penyaduran Pateri(HASL), Pateri Tanpa Plumbum(L/F HASL), ENIG (Emas Perendaman Nikel Tanpa Elektronik), OSP, Perak Rendaman, Tin Rendaman, Nikel Rendaman, Emas Keras, dll.
Berat Tembaga Luar : Sehingga 7oz, Dalaman : sehingga 4 oz.
Jejak/Lebar Ruang 3/3 juta
Saiz pad terkecil 12 juta
Slot Bersalut 0.016"
Lubang Terkecil 8 juta;4 juta
Jari Emas 1 hingga 4 Tepi (Emas 30 hingga 50 Mikron)
Padang SMD 0.080” - 0.020” - 0.010”
Jenis Soldermask LPI Berkilat, LPI-Matte
Warna Soldermask Hijau, Merah, Biru, Hitam, Putih, Kuning, Jelas
Warna Lagenda Putih, Kuning, Hitam, Merah, Biru.
Lebar Laluan Minimum 0.031”
Pemarkahan(potongan v) Garis Lurus, Pemarkahan Lompat, CNC V-CUT.
emas KERAS, LEMBUT, REMEN (sehingga 50 MICRON GOLD)
Format Fail Data Gerber RS-274x dengan apertur benam.
Fab.Format Lukisan Fail Gerber, DXF, DWG, PDF
Nisbah aspek 10:01
Sinki Kaunter / Bor Kaunter ya
Kawalan Galangan ya
Vias Buta / Vias Terkubur ya
Topeng boleh dikupas ya
Karbon ya

Keupayaan MC PCB:

item Spesifikasi teknikal
Bilangan lapisan Satu sisi, Dua Sisi, Empat Lapisan MCPCB
Jenis produk Aluminium, Tembaga, Besi asas MCPCB
Pembekal lamina Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam dll.
Kemasan ketebalan papan 0.2~5.0mm
Ketebalan tembaga Hoz—3oz
Pembekal topeng solder Taiyo, Fotochem dll.
Warna topeng pateri Putih, Hitam, Merah, Biru, Kuning dll.
Kemasan permukaan L/F HASL, OSP, ENIG, Perak Elektrolitik, Timah Rendaman, Perak Rendaman dsb.
Jenis rangka siap Penghalaan, Penebuk, Potongan V
Tunduk dan pusing ≤0.75%
Saiz lubang min 1.0mm
Maks.saiz papan 1500mmX610mm
Min.saiz papan 10mmX10mm