EMC Design Spark FR4 PCB Dan Papan Litar Bercetak

Butiran Produk

Bahan asas:FR4

Ketebalan Tembaga: 1oz

Ketebalan Papan: 1.6mm

Min.Saiz Lubang: 0.2mm

Min.Lebar Garisan: 0.1mm

Min.Jarak Talian: 0.1mm

Kemasan Permukaan:HASL

Topeng Solder:Hijau

Silkscreen:Putih

Ujian PCB: Ujian-rig, Ujian Siasatan Terbang

Ujian PCBA: X-ray, Ujian AOI, Ujian fungsional

Sijil:UL.ROHS.CE

Jenis perkhidmatan:Pengilangan PCB Berkualiti Tinggi

Kata kunci:harga papan PCB kosong

Perkhidmatan: Perkhidmatan Sehenti

Lapisan: 1-24lapisan

item	Spesifikasi
1	Bilangan Lapisan	1-18Lapisan
2	bahan	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,seramik, pinggan mangkuk Laminat bersandarkan logam
3	Kemasan Permukaan	HASL(LF), Penyaduran emas, Emas rendaman nikel elektrolisis, Tin Perendaman, OSP
4	Ketebalan Papan Selesai	0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
5	Ketebalan Tembaga	1/2 oz min; 12 oz maks
6	Topeng Solder	Hijau/Hitam/Putih/Merah/Biru/Kuning
7	Lebar Surih & Jarak Garisan Min	0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)
8	Diameter Lubang Min untuk Penggerudian CNC	0.1mm(4 juta)
9	Diameter Lubang Min untuk tebukan	0.9mm(35 juta)
10	Saiz panel terbesar	610mm*508mm
11	Kedudukan Lubang	+/-0.075mm(3mil) Penggerudian CNC
12	Lebar Konduktor(W)	0.05mm(2 juta) atau;+/-20% daripada karya seni asal
13	Diameter Lubang(H)	PTH L:+/-0.075mm(3mil);BUKAN PTH L:+/-0.05mm(2mil)
14	Gariskan Toleransi	0.125mm(5mil) Penghalaan CNC;+/-0.15mm(6mil) dengan Menebuk
15	Warp & Twist	0.70%
16	Rintangan Penebat	10Kohm-20Mohm
17	Kekonduksian	<50ohm
18	Ujian Voltan	10-300V
19	Saiz Panel	110×100mm(min);660×600mm(maks)
20	Pentadbiran lapisan-lapisan	4 lapisan: maks 0.15mm(6mil);6 lapisan: 0.25mm(10mil) maks
21	Jarak min. antara tepi lubang ke corak litar lapisan dalam	0.25mm(10mil)
22	Jarak min. antara corak litar garis luar papan bagi lapisan dalam	0.25mm(10mil)
23	Toleransi ketebalan papan	4 lapisan:+/-0.13mm(5mil);6 lapisan:+/-0.15mm(6mil)
24	Kawalan Impedans	+/-10%
25	Impedans yang berbeza	+-/10%